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融智興9月新增RFID高頻標簽倒封裝設備，每日產能提升400萬
發(fā)表時間：2023-09-13 11:37:51

提效促生產，融智興科技電子標簽分公司9月新購RFID高頻標簽倒封裝設備一臺，預計新增日產能400萬，現(xiàn)正調試中，本周將投入使用。這一舉措將大幅提升公司的高頻電子標簽生產效率和產能，將使公司能夠更快地滿足客戶的需求，縮短交貨周期，并提供更快速、準確的物流追蹤服務。

（配圖：新增RFID高頻電子標簽倒封裝設備）

RFID倒封裝技術是一種用于標簽晶元封裝制造的先進工藝，RFID標簽倒封裝生產工序包含：放卷，點膠，貼片，熱壓，測試，分切，收卷等，它能夠將芯片封裝在微型標簽中，以實現(xiàn)物品的追蹤和識別。融智興科技作為一家專注于智能物聯(lián)網解決方案的公司，有數(shù)十條電子標簽封裝、復合、模切、測試的設備，年產標簽數(shù)億枚。是恩智浦半導體、英飛凌電子、IMPINJ及Alien、上海復旦微電子、華虹集成電路有限公司等芯片商華南地區(qū)指定的封裝廠家，復旦微電子的戰(zhàn)略合作伙伴。 

（配圖：融智興RFID標簽倒封裝車間隨拍）

融智興科技以"精益求精，優(yōu)質服務"為宗旨，與海內外各界朋友攜手推動信息化工程向前發(fā)展，努力為實現(xiàn)萬物互聯(lián)的物聯(lián)網事業(yè)做出貢獻。融智興科技RFID倒封裝設備的新增不僅加強了公司的生產能力，還提高了產品質量和客戶滿意度，為公司開拓更廣闊的市場奠定了堅實的基礎。隨著市場對RFID技術需求的不斷增長，融智興科技將在物聯(lián)網領域持續(xù)為客戶提供更優(yōu)質的產品和解決方案。